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一个学习信号完整性仿真的layout工程师
上一篇和大家分享到铜箔的类型，压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题，这和铜箔的类型应该是两个概念的。今天和大家分享一下铜箔的另一种定义：
一般地，按损耗因子的高低，基板材料可分为Standard Loss（Df：0.015~0.020）、Mid Loss（Df：0.010~0.015）、Low Loss（Df：0.0065~0.01）、Very Low Loss（Df：0.003~0.0065）、Ultra Low Loss（Df：＜0.003）五个等级。这几种定义可能大家平常接触不到，因为平常我们用到的铜箔类型已经可以满足我们的要求，可能只有在十几G或者更高频率下，还有就是射频制版的时候用到。在我们平常接触的定义还有以下几种：
1. STD铜箔：也就是平常说的标准铜箔，环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表）它的粗糙度大小约为7~8μm，一般的我们在快板厂和量产的一些板厂都是默认使用FR-4，主要的区别是通过不同的Tg值来要求，越高的Tg值，成本也会越高，性能也越好。常规要求是大于130或150°。
2. RTF铜箔：反转铜箔，它的粗糙度大小约为4~6μm，是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。这样就同时加强了铜箔两面的抗剥离强度，使其更容易做为中间层与其它材质相贴合。而且，这种铜箔的两面处理程度不同，使得其粗化层较薄的一面更容易被蚀刻。在制作印刷电路板（PCB）面板的过程中，铜的处理面被贴在电介质材料上。经过处理的鼓面比另一面更粗糙，这就构成了对电介质更大的附着力。这是较标准电解铜的主要优势。哑光面在应用光刻胶之前不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，可以有良好的层压抗蚀剂附着力。
3. HVLP/VLP铜箔：低/超低粗糙度铜箔，低粗糙度铜箔粗糙度大小约为3~4μm，超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为1.5~2μm。
在了解铜箔的类型时，无意间看到了THE铜箔，平常没有接触到，简单看下概念，当做了解。
THE铜箔：高温延伸性铜箔，主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为最低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
以上资料主要是自己在工作中的接触和网上搜索整理而成
如有雷同或错误，希望各位大神留言指正，感谢！！！
