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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
敷铜在PCB设计当中不可能一步到位，但是根据敷铜的最后结果，我们还是可以再次进行编辑的，此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作
cadence allegro 16.6 电子设计素材实战130讲视频教程全部为实操录制，流程化录制，一个电子产品设计下来的基本操作基本都囊括在里面了，还是那句话资料不在多，在于精，看一个系统的视频教程比得上你看10个来得是在，视频带技术支持，不懂的就可以在我们的专属技术群中或论坛中进行询问，指导你弄懂位置，师傅领进门修行在个人，勤问多问自然而然就会了
我们敷铜的时候因为规则的限制，有时候难免会出现一些尖岬的敷铜，这个时候我们需要对其进行割除以免影响电路的性能，那如何进行割除呢，这个altium提供了一个cutout的功能，这个功能可以有效的实现这个一目的
Allegro当中经常会遇到一些模块是一模一样的的模块，那针对这些模块难道我们一个一个的去做吗，这里给大家介绍一种方法，可以快速的吧这些模块进行敷铜，基本就只需要我们做一个模块之后其他的进行复用就可以了，既美观又实用，那么我们看下如何进行操作吧！
对于一些圆环行的板子，我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候，有时候直接去做很难实现，但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他，那么是什么样的方法呢，我们一起来和郑老师学习下吧
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
