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特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
答:原理图检查,检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库,没有封装库的,匹配原理图,新建封装库→导入原理图网表,将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸,定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件(Gerber)的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学,有需求的可以联系作者购买学习。
答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN
答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:l 叠层具有对称性;l 阻抗具有连续性;l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层);l 电源平面与地平面紧耦合;l 信号层尽量靠近参考平面层;l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;l 信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;l&nbs
答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片层
按照我的理解第一个应该是半固片的材料,第二个是芯板的材料,第三应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材,还是说不用管这些设置,求解
照我的理解应该第一层是半固片的材料,第二层是芯板的材料,那第三层应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材?求解
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