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众所周知,台积电是全球最大进的晶元代工厂商,拥有最为先进的工艺制程技术,目前已达到3nm工艺,基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工,其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日,知名市场调研机构Startegy
市场上的芯片大致上可归类为数字芯片和模拟芯片,前者主要应用在电子、计算机领域等,后者应用在工业、日常用品等,随着5G、大数据等多项新兴技术的到来,数字芯片迎来了黄金高速期,所以电子工程师很有必要了解数字芯片设计流程,当然也包括将入电子行业的
随着俄乌冲突、疫情封控持续、全球通货膨胀压力与客户库存调节等多种负面因素交织在一起,全球芯片设计产业营收明显下滑,但依然是最值钱的半导体细分产业之一。近日,知名市场研究机构TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名
据悉,集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台,为该区域的芯片设计行业带来崭新
呼吸机芯片方案盘点
概念部分呼吸机,是一种能代替、控制或改变人的正常生理呼吸,增加肺通气量,改善呼吸功能,减轻呼吸功消耗,节约心脏储备能力的装置。当婴幼儿并发急性呼吸衰竭时,经过积极的保守治疗无效,呼吸减弱和痰多且稠,排痰困难,阻塞气道或发生肺不张,应考虑气管插管及呼吸机。呼吸机必须具备四个基本功能,即向肺充气、吸气向
众所周知,全球超95%以上的智能手机都是基于ARM的芯片设计,也就是说,ARM在智能手机芯片架构是处于绝对垄断的地位,这也造成ARM授权费居高不下,芯片价格昂贵之一也是有ARM授权费用的原因,然而芯片价格或将大涨价。据多家外媒报道,数位行业
在芯片项目时,为保证芯片产品顺利上市,也增强其的竞争力,很多芯片厂商会选择配备故障模型,检测芯片在制造时是否会遇到突发故障,因此这也使很多小白困惑,为什么芯片设计需要故障模型?一般来说,制造缺陷会导致芯片无法正常工作,制造缺陷主要包括硅片缺
DSP芯片作为使用频率较高的芯片之一,是数字信号处理领域的重要组成部分,广泛应用在通信、音视频处理、自动驾驶等多种领域。同时,在实际应用中,DSP芯片需要和PCB设计中相结合,以此保证系统的高性能和稳定性,所以下面聊聊DSP芯片在高速PCB
芯片片上系统(System on Chip,SoC)是一种将多个核心系统集成到单个芯片上的设计方法,优点是能够大幅减少电路板面积,降低成本,并提高设备性能和可靠性,因此被列入工程师必学重要知识点之一。下面将讲讲SoC的设计技巧。1、选择合适
随着中美贸易战的兴起、结束,华为、小米、OV等纷纷加入自研芯片行列,以防止美国突发性制裁,但发展至今已有三四年,华为、小米、OV仍未做出重大性突破。近日,OPPO突然宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务,并表示“这是一个艰