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市场上的芯片大致上可归类为数字芯片和模拟芯片，前者主要应用在电子、计算机领域等，后者应用在工业、日常用品等，随着5G、大数据等多项新兴技术的到来，数字芯片迎来了黄金高速期，所以电子工程师很有必要了解数字芯片设计流程，当然也包括将入电子行业的小白。
1、需求分析（制定规格书）
分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、算法设计
设计和优化芯片钟所使用的算法。这--阶段--般使用高级编程语言(如C/C++)，利用算法级建模和仿真工具(如MATLAB，SPW) 进行浮点和定点的仿真，进而对算法进行评估和优化。
3、构架设计
根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的构架，并对不同的方案进行比较，选择性能价格最优的方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片构架进行模拟和分析。
4、RTL设计(代码输入)
使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL和Verilog HDL语言的输入工具编写代码。
5、RTL验证(功能仿真)
使用仿真工具或其他RTL代码分析工具，验证RTL代码的质量和性能。
6、综合
从RTL代码生成描述实际电路的门级网表文件。
7、门级验证(综合后仿真)
对综合产生的门级网表进行验证。这一-阶 段通常会使用仿真、静态时序分析和形式验证等工具。
8、布局布线
后端设计对综合产生的门级网表进行布局规划(Floorplanning)、布局(Placement)、布线(Routing) ，生成生产用的版图。
9、电路参数提取
确定芯片中互连线的寄生参数，从而获得门级的延时信息。
10、版图后验证
根据后端设计后取得的新的延时信息，再次验证设计是否能够实现所有的功能和性能指标。
11、芯片生产
生产在特定的芯片工艺线上制造出芯片。
12、芯片测试
对制造号的芯片进行测试，检测生产中产生的缺陷和问题。
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