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50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
招聘岗位：FPGA开发工程师1位，要求电子，计算机相关专业，目前主要使用的是Altera FPGA。 公司简介：芯天下技术股份有限公司是一家芯片设计公司，主要的芯片有NOR和NAND存储器，MCU，LDO等电源管理芯片，公司20年销售额有4亿多，目前公司有将近200人。
近日，Google（谷歌）公司发表了一篇预印版论文，引起了许多技术大牛关注，在论文中，谷歌成功开发基于人工智能和机器学习的硬件加速器开发架构。凡亿教育芯片设计大礼包如下：>>凡亿射频芯片设计实战教程>>凡亿模拟芯片设计进阶实战谷歌和加利福尼
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告，其中记录了全球芯片设计的多种情况，具体如下：学习芯片设计，一步到位>>射频IC设计实战教程>>模拟IC设计进阶实战教程2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总
据外媒报道，自高通、台积电等诸多半导体厂商宣布断供俄罗斯，贝加尔电子（俄罗斯最大的芯片设计公司之一）虽未收到台积电终止合同的通知，但鉴于台积电积极响应美国制裁政策的态度，断供贝加尔电子是时间上的问题。短时间内掌握FPGA项目设计，选择凡亿教
据外媒报道，俄罗斯已制定全新的半导体芯片替代计划，希望能在2030年前实现28nm工艺的芯片设计及制造。让你认识“电路本质”，选择凡亿教育>>《模拟IC设计进阶实战》纵观俄罗斯的历史，不难发现俄罗斯不重视半导体这块领域，季度缺乏自主芯片，9
近日，据国家统计局数据报告，2022年第一季度中国大陆集成电路总产量为802亿块，同比下降4.2%，这是自2019年以来我国大陆集成电路市场最惨淡的表现。小白学芯片设计？想快速进阶？凡亿教育将助你启航！让你认识电路本质>>《射频IC设计实战
