扫码关注
- 全部
- 默认排序
近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
自从2020年来，中国半导体产业一直受到美国高强度的打压制裁，以争取夺取更多的中美贸易战优势，中国半导体产业因此爆发了“全面国产化”口号，正在以惊人速度增长，去年中国半导体相关企业的习总销售额已创下1万亿元人民币的历史新高记录，同比增长18
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划
众所周知，光刻机是“芯片之父”，是芯片制造的核心设备，全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机，所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML，以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来，ASML在光刻机市场一家独大
众所周知，Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一，虽然因为经营不当被迫退出芯片代工，后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。近日，Intel在以色列举办科技活动，并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节，透露其将
近日，美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界，引发业界热议，连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制，美国是怎么实现0.7nm芯片？据了解，该消息来自美国Zyvex Labs，9月21日，Zyvex
步入新世纪后，芯片代工行业已成为集成电路中必不可少的核心产业之一，自然也成为各国各企业重点规划发展的战略计划，那么现阶段全球晶圆代工厂商发展地怎么样了？近日，市场研究机构集邦咨询TrendForce发布全球前十大晶圆代工厂商榜单排名，据数据
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
