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自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pro/M3处理器的具体细节，我们来看看吧。
随着M系列处理器产品链的初步成型，苹果正在加强与台积电的合作，意味着要可以拿下更多的先进芯片产能，拥有更多的竞争优势。
据外媒DigiTimes爆料，台积电将在近期负载生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电3nm工艺技术，由于台积电正准备将从5nm转向3nm芯片，所以苹果早早已预定台积电的3nm工艺产能，专门生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比M1和M2会更加强。
根据台积电公布的路线图，将在2022年下半年开始量产3nm芯片，若消息属实的话，那么M2 Max芯片也将升级至3nm工艺，M2 Ultra自然也不例外。
但由于M1系列的芯片都是基于5nm工艺制作成的，而早先发布的M2芯片也是基于5nm工艺，让人很难怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否会采用3nm工艺。
除此之外，据彭博社报道，M2 Pro芯片将出现在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片将用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。
