扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
随着电子设备及系统面对的电磁干扰问题愈发严重，PCB辐射EMI滤波器开始被电子工程师应用，极大地解决了电磁干扰问题，那么如果遇到PCB辐射EMI滤波器设计，该如何做好？一般来说，PCB辐射EMI滤波器的设计基本如下：1、确定辐射源位置PCB
随着时代高速发展，越来越多的设备及系统需要连接和互通，为扩展应用及提高便利性，1983年美国电子工业协会在RS-422基础上制定了RS-485标准，增加了多点、双向通信能力等。今天就谈谈RS-485接口的PCB设计。RS-485是一个定义平
据 Poneman Institute 的数据，数据中心意外故障的平均成本高达每分钟 8850 美元。而且，您是否知道过热是它们发生故障的最常见原因之一？将过热风险降至最低的最佳方法是投资一个可以跟踪数据和温度异常情况的环境监测系统。在本文
【通信篇】DDS信号源
DDS信号发生器简介DDS即为直接数字频率合成(Direct Digital Synthesis)技术，借助DDS技术和数模转换器，能够输出任意形状、任意频率的波形。DDS在实现信号发生器制作、信号倍频，以及在调制系统中产生载波等方面具有重要作用。DDS信号发生器原理 如何输出任意波形输出任意波形的
《道德经》里说“图难于其易，为大于其细。天下难事，必作于易；天下大事必作于细。”其实芯片也是这样，要做大，先做小，这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现，还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择
MachXO3设备系列是一个超低密度系列，支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的IO密度和最低的每IO成本。设备IO功能集成了对最新行业标准IO的支持。MachXO3L/LF系列低功耗，即时启动，非易失性pld有五种器件，密度从6
探索CPU的调度原理
前言软件工程师们总习惯把OS（Operating System，操作系统）当成是一个非常值得信赖的管家，我们只管把程序托管到OS上运行，却很少深入了解操作系统的运行原理。确实，OS作为一个通用的软件系统，在大多数的场景下都表现得足够的优秀。但仍会有一些特殊的场景，需要我们对OS进行各项调优，才能让业
对ASPICE的理解
Aspice（Automotive SPICE） 中文翻译为汽车软件过程改进及能力评定。是为保证软件质量的规范，要求供应商按照Automotive SPICE的要求进行产品的设计与开发。是汽车行业中常用于质量管理的工具。Aspice 的过程组包含了供应商过程组，系统过程组，软件过程组，支持过程组，管
电磁兼容（EMC）问题已成为当代电子系统及设备的首要解决的头号问题，很多电子工程师会选择配置去偶电容和旁路电容来抑制其电磁干扰（EMI）问题，那么问题来了，PCB电路该如何配置去耦电容以达到更好的抗EMI功能？一般来说，为达到更好的抗EMI
