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在进行PCB设计的时候,会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么?我们为什么要添加它?以及怎么在AD19中进行泪滴的添加? 泪滴的作用: 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变。

Altium Designer19添加泪滴的方法

在我们进行PCB设计的时候,阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候,阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘,以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去,造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。

Altium Designer中PCB设计常用规则——阻焊

Altium Designer19绘制PCB板时,遇到比较尴尬的情况,在布线的过程中发现:出线不能从焊盘的中心出来,都会强制的从焊盘的旁边出线。

Altium Designer难以从焊盘中心出线的解决方法

PCB钢网,是PCB板上有大量的贴片IC,贴片电阻电容元件时,在焊接时,要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏,这就需要做一个钢网。钢网上,在每个贴片焊盘的位置开一个洞,这样,用机器刷锡膏时,所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。

Altium Designer如何生成钢网文件

我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。

Altium-Designer软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式

FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill,本工具的源码内容完全开放给广大使用者,可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制,学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率,亦可以DIY一套自己的Skill工具。

FanySkill安装使用说明 For Allegro 16.6/17.2版本

课程介绍:本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络

PCB设计时BGA扇孔的注意事项介绍

随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展,对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板的

激光焊锡PCB中的过孔跟焊盘有什么不同

类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升,结构类是一种特殊形式的类,可以归纳一下成员: 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类

Altium designer Class类的运用和多定义