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cadence allegro 16.6 电子设计素材实战130讲视频教程全部为实操录制，流程化录制，一个电子产品设计下来的基本操作基本都囊括在里面了，还是那句话资料不在多，在于精，看一个系统的视频教程比得上你看10个来得是在，视频带技术支持，不懂的就可以在我们的专属技术群中或论坛中进行询问，指导你弄懂位置，师傅领进门修行在个人，勤问多问自然而然就会了
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
大面积的原理图无法直接定位某个元件的位号，但网络标号所在的位置，可以通过跳转和查找功能来实现定位和查找。AD提供了类似于windows的查找功能。通过小视频一起来学习吧！
如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。
PADS-Layout中设置原点时候可以选择焊盘，元件，边框 以及任意位置进行命令设置，设置方式很灵活，活学活用对布局布线能带来很大的方便，同时还能提高效率。
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
orcad系统自带的原理图库在哪，每一个里面都包含了哪些器件？介绍这个的目的主要是让大家知道自带的原理图包含了哪些原理图封装，这样就省去了很多做重复工作的时间。
