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PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
我们有时候在进行设计的时候，会缺失某些封装，那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢？这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了，当然了，前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。这项操作对于我们进行设计非常的方便，所以大家应该学会以及应用此项软件操作。
元件库是原理图设计的第一步，先创建了元件库我们再将元件放置到原理图上去进行原理图设计。那如果我没有元件库只有原理图，想要利用原理图进行元件库的创建又需要怎么办呢？即就是我们说的AD原理图导出元件库如何进行操作？今天我们就来讲解下这项操作的教程。
器件寿终正寝的原因
器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。另外，磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳，这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化，当空气变得更为潮湿时，氧化速度会加快。同样，没有人会期望电池永远有效。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
AD19设置的快捷键失效怎么办,如果原理图的快捷键进行了失效我们就在我们的原理图的toolbars里面进行restore，如果PCB快捷键失效那就在我们的toolbars里面进行一个restore，如果以上还是不能解决那就restore多按几下，然后重新设置或者导入我们的之前设置好的快捷键文档即可
PCB热设计
电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.
答：一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种：直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND，模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并吧间距拉大；数字地与模拟地之间用磁珠连接；数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理；数字地与模拟地之间用电感连接，感值从uH到几十uH不等；数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。
答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以
