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激光焊锡PCB中的过孔跟焊盘有什么不同
随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的
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随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的加工中。
如今，一些制造商仍然认为激光加工技术相对较新，这也催化了几十年来激光加工技术的发展和对提供高质量产品的需求。激光技术在印制电路板（PCB）行业的应用被视为技术进步的关键，其中就包括了在PCB行业应用非常广泛的激光焊锡技术。
紫宸激光作为一家专注于激光焊锡应用的近十年的设备制造商，在为用户解答PCB行业的焊接疑问时，经常会会被问到via（过孔）与pad（焊盘）有什么区别，下面我们就来讲讲其中的不同：
1、via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：
1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。
2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）
3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。
只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。过孔由钻孔和焊盘组成。最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。既专业又简单的来说：
1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；
2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；
3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMD PAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。
2、pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径（当然是指插脚焊盘）则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂；还有pad的孔径（当是指插脚焊盘）的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固
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