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随着半导体技术的飞速发展，新型半导体材料不断涌现，其中SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）作为其中的佼佼者，正逐步改变着我们的技术世界。本文旨在探讨这两种材料的特性以及它们之间的主要区别。1、SiC和GaN是什么？碳化硅（SiC）：碳化硅是一
第三代半导体材料是指以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽
自从步入21世纪后，人才资源直接替代芯片原材料一跃而成为最炙手可热的资源。如果仔细观察2024年中国人才招聘情况，可以发现，2024年年初是元宇宙招聘“热”，到AI大模型，最后再到芯片领域直接高薪抢人，这也反映出我国人才资源的短缺及重要性。
无感绕线电阻器（Non-inductive wirewound resistor）是一种用于限制电流流动的电阻器。它的主要特点是能够提供稳定的电阻值，且不会产生感抗。无感绕线电阻器通常由绝缘材料包覆的金属丝绕组和端子组成。无感绕线电阻器组成
复合材料是什么？复合材料是由两种或两种以上的不同材料组合而成的机械工程材料，这些材料在性能上能互相取长补短，产生协同效应，其综合性能优于原组成材料，从而满足各种不同要求。符合材料的组成包括基体和增强材料，其中基体材料分为金属和非金属两大类，
提起芯片原材料，很多人第一想到的是硅（Si），但随着时代发展，电子技术迭代更新，芯片种类开始增多，原材料自然也五花八门，其中较为常见的是碳化硅。据外媒报道，意法半导体近期宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（Si
在电感元件中，磁环和磁芯是很独特且重要，都是用于集中磁场，增加电感的磁性材料，然而，它们在形状、用途及适用电路等方面存在显著差异，所以下面将聊聊磁芯和磁环。1、定义与特征磁环，又称铁氧体磁环，是环状或圆柱形的导磁体，主要材料为铁氧体。磁环的
在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？1、受潮PCB板受潮：如果PCB
在电子制造领域里，PCB（印刷电路板）的硬度将决定板子的耐用性及可靠性，硬度越高，PCB板在各种恶劣环境下能够更稳定工作，所以如果要设计硬度高的电路板，该如何做？1、选用高强度材料选择高强度材料是提升PCB硬度的首要步骤。例如，使用FR-4
在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
