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在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？
1、受潮
PCB板受潮：如果PCB板在存放或运输过程中受潮，焊接时高温会使水分迅速气化，从而产生炸锡现象。
焊料受潮：焊料如果长时间暴露在空气中，也会吸收过多的水分，在高温焊接时同样会出现炸锡。
元器件受潮：元器件受潮同样会导致焊接时的炸锡现象。
波峰焊治具受潮：波峰焊治具如果受潮，也可能在焊接过程中引发炸锡。
2、助焊剂问题
使用不当：助焊剂使用过多或过少，或者助焊剂未能完全挥发，都可能导致炸锡。
成分比例问题：助焊剂的成分比例不当也可能引发炸锡。
3、杂质过多
波峰焊治具杂质过多：治具表面的杂质可能会在高温下与焊料反应，导致炸锡。
锡含杂质过多：波峰焊炉膛内部的锡如果含杂质过多，也可能导致炸锡。
4、引脚与孔位不匹配
如果PCB插件孔位与元器件引脚大小不匹配，焊料在由PCB底部往上焊接时，由于元器件引脚与孔位不匹配，会导致通孔中存在大量的热气体分散不开，从而形成炸锡。
5、焊锡丝加工问题
焊锡丝在生产过程中，如果经过拉丝机时存在裂缝，拉丝油可能会随裂缝渗入其中，引发焊接作业时炸锡现象的发生。
6、烙铁头温度过高
过高的温度会使助焊剂变得异常活跃，从而引发炸锡。
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