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原理图的元件材料清单（BOM)表主要用来整理一个电路或一个项目文件中的所有元件，它主要包括了元件的名称、数量、编号、封装、元件值等内容。这节视频就讲解了Logic中怎样输出元件材料清单（BOM)表，和其他报表的生成方式。
本视频主要采用我们的ad软件进行讲解关于我们的一个新版本的BOOM输出的改变，以及我们如何进行单页的输出我们的材料清单文件，我们可以对应的设计我们的输出的列表从而进行输出数据。
射频功率放大器设计实践
背景介绍射频功率放大器是射频通信系统的关键器件，大功率放大器的设计技术则是射频电路领域中的重点和难点，射频功率放大器的性能直接决定了整个通信系统的质量。射频放大器的设计技术涉及到晶体管原理、半导体材料、匹配技术、功率合成技术等，无论前期的仿
要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧
高频电路设计问题要点
高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点： 1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重
在高速电路设计中，链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。 先回顾下在中学的时候，咱们学习的一个概念，趋肤效应：当信号的频率较越来越高时，信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小，从电阻的角度来分析，这就会导致电阻增加，导致传递能量的损失。 在电子产品使用的PCB，基本都是由铜箔和有机材料组成的 我们平时看到的铜箔，表面上看起来都是非常光滑的，实际上并不如你肉眼所见的那样，铜箔并不是完全光滑的。
器件寿终正寝的原因
器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。另外，磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳，这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化，当空气变得更为潮湿时，氧化速度会加快。同样，没有人会期望电池永远有效。
一 电子设计电阻器电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U /I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流 过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻
