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提起芯片原材料，很多人第一想到的是硅（Si），但随着时代发展，电子技术迭代更新，芯片种类开始增多，原材料自然也五花八门，其中较为常见的是碳化硅。
据外媒报道，意法半导体近期宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。
据意法半导体负责人表示：卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠定坚实基础。
随着欧洲乃至全球客户加速向电气化转型，寻求更高效的节能方案，意法半导体的新设施将成为推动这一趋势和实现脱碳目标的关键力量。
该园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的核心，全面整合从碳化硅衬底开发、外延生长工艺，到200毫米前端晶圆制造和模块后端组装的全过程。此外，还涵盖工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力，这标志着欧洲首次实现200mm SiC晶圆的大规模生产。
意法半导体预计投资高达50亿欧元（约合人民币392亿元），项目将于2026年正式投产，预计在2033年达到满负荷生产状态，届时每周将能够生产高达15000片晶圆。值得一提的是，意大利政府将在《欧盟芯片法》的框架内，为该项目提供约20亿欧元（约合人民币157亿元）的财政支持。
