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在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
差分信号尽量包地包完全：此处上述一致原因，可以优化：此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点，不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的：差分对内需要做等长处理，误差胃5MIL：此对差分没有做等长处理：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高
在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：保持等间距比匹配线长更重
等长存在误差报错2.注意地址线之间等长也需要满足3W规则3.尺寸走线需要优化一下，尽量不要走直角4.地址线等长存在误差报错后期自己调整一下时钟差分信号中高端匹配电阻应该靠近T点放置等长可以在优化一下，满足3W的前提尽量紧凑一些，提高空间利用
电容按照先大后小摆放2.电源从最后一个电容后面进行输出3.差分信号包地，尽量在地线上打上过孔4.滤波电容靠近管脚均匀摆放5.晶振包地要包全注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
