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在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。
误区一：保持等间距比匹配线长更重要
在PCB布线，由于各种限制，很难让差分信号设计满足所有要求，所以部分工程师认为可以舍弃匹配线长来保全等间距比，但这种做法反而本末倒置。
因为在差分走线设计中，匹配线长是最重要的规则，线长的不匹配将导致信号相位差，影响差分信号的性能，所以必须优先考虑匹配线长。
误区二：差分信号无需地平面作为回流路径
很多工程师认为差分信号不需要地平面作为回流路径，认为差分走线本身就可以提供回流问题，这种想法是错的。
事实上，差分信号是需要参考平面进行回流，高频信号总是选择电感最小的路径回流，差分走线除了与地平面有耦合外，还存在彼此间的耦合。
在大多数情况下，差分走线与地平面的耦合更强，因此主流回流路径依然是地平面，当地平面不连续时，差分走线间的耦合才会起到主要回流作用，但这种情况将降低差分信号质量并增加EMI。
误区三：差分走线一定要靠的很近
差分走线紧密凑近是为了增强其耦合，从而提高抗干扰能力，降低EMI影响，但这种做法并不是万能的。
如果差分走线可得到充分的屏蔽和隔离，那么它们之间的间距也没那么重要了，增大差分走线与其他信号走线的间距可有效减少干扰。
此外地平面的隔离也能起到屏蔽作用，举例如：CPW结构在高频IC封装PCB设计中就常被采用。
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