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90天全能特训班22期AD-焦彦芸-USB3.0

PCB鬼才
2024-04-10 14:23
468

  1. 注意焊盘出线规范

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后期自己优化一下

2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍

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3.注意差分走线要尽量耦合

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4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头

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5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗

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6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔

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7.过孔需要包地处理

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8.差分需要进行对内等长，误差5mil

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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