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注意焊盘出线规范
后期自己优化一下
2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍
3.注意差分走线要尽量耦合
4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头
5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗
6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔
7.过孔需要包地处理
8.差分需要进行对内等长，误差5mil
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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