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90天全能特训班22期Allegro-曾定宏-千兆网口

2024-04-07 15:33

506

地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足

2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil

3.晶振需要包地处理，并在地线上

4.BGA里面的铜皮建议挖空处理

5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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allegro特训班评审报告

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