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90天全能特训班22期Allegro-曾定宏-千兆网口

2024-04-07 15:33
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  1. 地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足

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2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil

image.png

3.晶振需要包地处理,并在地线上

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4.BGA里面的铜皮建议挖空处理

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5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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