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如果要评选全球最优秀的半导体制造厂商，韩国三星电子和SK海力士等都可以进入榜单，然而由于地缘政治事件频发，这些企业开始担忧是否会涉及到他们。据外媒报道，随着工艺不断升级迭代，三星、SK海力士等芯片制造商不可避免要频繁更换芯片制造设备，通常情
在电子工业领域，印制电路板（PCB）作为电子设备的基础组件，其生产工艺的选择对于电路板的性能、成本及生产效率具有至关重要的影响，因此电子工程师必须了解相关PCB生产工艺的知识点，下面将分享这些。1、涂料法涂料法是一种将金属粉末与胶黏剂混合制
在高速PCB设计中，电路板材料的选择对于保证电路板的性能、稳定性和可靠性是很重要的，FR-4作为一种广泛应用的玻璃纤维增强环氧树脂基材料，在很多电路板中有显著优势，那么问题来了，FR-4是高速PCB设计的最佳电路板吗？首先，FR-4具有优异
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠
近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间
在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊
在电子制造中，PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式，常用语增强导电性能和焊接性能，然而，有时在完成喷锡环节后，却发现PCB板短路，这是为什么？1、喷锡过程受到污染喷锡过程中，如果环境不洁净，或者喷锡设备未得到妥善的维护，可能导致锡
