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【电子概念100问】第073问什么是ICT测试点，设计要求有哪些？

答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m

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ICT测试点

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第72问如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢？

答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法

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BOTTOM层位号字符镜像

【Allegro软件PCB设计120问解析】第72问如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢？

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【电子设计基本概念100问解析】第84问什么是ICT测试点，设计要求有哪些？

答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。

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ICT测试点PCB设计

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几种常见的贴片电感焊接不良的原因分析

其实电感焊锡是电感生产当中不怎么受到关注，但同时也是非常重要的一环步骤，对于贴片绕线电感如何焊接我们要做到合理的选择，并且采用合理的方式，保证我们的电感性能更加的强劲是非常有必要的。下面东莞晶磁科技的小编就给大家分享贴片绕线电感焊接不良的几

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电感贴片电感电子元器件

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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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OSPPCB焊接