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众所周知，光刻机被誉为“芯片之母”，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，造价昂贵，数量稀少，因此是高精度高密度的尖端设备，发展多年，至今只有ASML可生产先进工艺的光刻机。近日，俄罗斯公开表示正在研发光刻机，最快将在2024年出成果，据俄
了解集成电路的人都知道，芯片的制造工艺可分为成熟制程和先进制程，由于技术及机器原因，我国对先进制程工艺仍在5-7nm来回，但对于成熟制程，我国在全球集成电路市场上可以说有一战之力，然而最近国内厂商可能不好过。近日，台媒爆料：成熟制程景园代工
电子发烧友网报道（文/李弯弯）不久前，IBM 研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称，其比通用CPU工作更快、更高效。AIU：32个处理器核心、230亿个晶体管
一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2
器件说明Arria® V 中端 FPGA 包含最为全面的多款 中端 FPGA 产品，其中既有适用于每秒6千兆位 (Gbps)和10千兆位应用的最低功耗型号，又有带宽最高且带有 12.5Gbps 收发器的型号。其中，Arria® V GX F
随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外
按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板
电子人都知道，产品研发和上市之前需要经历大量的电磁兼容性（EMC）测试，甚至部分产品需要做EMC认证，但很多新手不太清楚这两个工艺流程的区别，所以本文将谈谈EMC认证和EMC测试，希望对小伙伴们有所帮助。1、EMC测试①测试准备：选择合适的
No.1：资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是否合理。确认模板的定位器件位置无误。PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化是否明确。确认
离子注入工艺仿真
离子注入作为半导体常用的掺杂手段，具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，但是离子注入之后也是需要二次退火的，退火的目的一是去除缺陷，二是让掺杂的原子能
