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器件说明
Arria® V 中端 FPGA 包含最为全面的多款 中端 FPGA 产品，其中既有适用于每秒6千兆位 (Gbps)和10千兆位应用的最低功耗型号，又有带宽最高且带有 12.5Gbps 收发器的型号。
其中，Arria® V GX FPGA 采用 28 纳米低功耗工艺实现最低静态功耗，从而为中端应用提供最低总功耗，使功耗极低的收发器速度高达 10.3125 Gbps，并提供采用硬 IP 的高级结构来降低动态功耗。
器件选型
1、5AGXMB5G4F35C4G 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 544 23625728 420000 1152FBGA
LAB/CLB 数：158491
逻辑元件/单元数：420000
总 RAM 位数：23625728
I/O 数：544
电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）
2、5AGXMB5G4F35I5G IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
LAB/CLB 数：158491
逻辑元件/单元数：420000
总 RAM 位数：23625728
I/O 数：544
电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）
3、IC FPGA 544 I/O 1152FBGA（5AGXBB7D4F35C5G）
LAB/CLB 数：23786
逻辑元件/单元数：504140
总 RAM 位数：2975744
I/O 数：544
电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA，FC（35x35）
应用
中端应用的最低总功耗：
远程无线电单元
10G/40G线卡
广播演播室设备
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
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