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在芯片先进工艺上,唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺,但很少人知道,在40年前,日本在全球半导体行业是公认第一的,然而却遭到美国打压,逐渐失去主场优势,无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现
如图,第十二道主流程为FQC。FQC的目的:FQC即final quality control,最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观,大家可能觉得就没有什么流程了吧?其实也是有的,因为不同的项目需要不同的检验方法,
自从电子系统复杂度越来越高,传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求,无法适应现有功能及设计,高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能,因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率?1、工艺要求需要按照结构图画出板框、禁布区等;
贴片元件焊接是电子产品制造中非常重要的工艺之一。焊接方法的选择和使用对于焊接质量和可靠性至关重要。本文将介绍常用的贴片元件焊接方法和焊接技巧,以及焊接时需要注意的事项。常用贴片元件焊接方法手工焊接:手工焊接是最常见的一种焊接方法,通常使用烙
PCB表面的一层漆,称为阻焊油墨,也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨,一般90%都是绿色,但也有杂色油墨:红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短
如图,第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向,分数量。将产品按同一个方向摆放好,然后根
SiC MOSFET沟槽结构将栅极埋入基体中形成垂直沟道,尽管其工艺复杂,单元一致性比平面结构差。但是,沟槽结构可以增加单元密度,没有JFET效应,寄生电容更小,开关速度快,开关损耗非常低;而且,通过选取合适沟道晶面以及优化设计的结构,可以实现最佳的沟道迁移率,明显降低导通电阻,因此,新一代SiC
近年来,欧美国家对俄罗斯实施了一系列经济和科技制裁,其中就包括限制俄罗斯企业使用EDA先进软件和制造设备,为摆脱海外限制,俄罗斯正在努力寻求新的解决方案。尽管受到制裁的影响,俄罗斯的科技企业仍在积极寻求解决方案以应对这些挑战。俄罗斯媒体爆料
在PCB布线设计完成后,PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则,同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求,因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查,希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元