扫码关注
- 全部
- 默认排序
我国作为全球最大的电子生产国，每年都要生产数以亿计的集成电路及元件，但这不是值得高兴的事情，因为相比其他发达国家，我国虽然在电路制造方面颇有成就，但在电路回收方面可以说是严重落后，大大地浪费了资源，所以提高回收工艺才是我国半导体产业链需要解
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
芯片工艺的升级意味着手机的迭代更新，然而用户的需求低迷及通货膨胀，导致很多手机品牌砍单减产，甚至2023年1月除了苹果之外仍然没有手机厂商下单台积电的3nm工艺。近日，据媒体曝了，在三星电子3nm制程工艺量产近半年后，台积电的3nm制程工艺
随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面
当印制电路板（PCB）在进行制造工艺后，接下来是电气检测等环节，这是为确保PCB板可正常运行，但很多小白在进行完电路设计和制造后就会很少进行电气检测从而导致PCB板失败，所以要想做好PCB板的电气检测，该如何做好？1、外观测试标准1）线路板
在半导体制造设备中，光刻机毫无疑问是最重要的核心设备，直接决定着芯片工艺的先进程度，目前最先进的光刻机是荷兰光刻机制造厂商ASML研发的EUV光刻机，可制造7nm以下的工艺，售价约10亿元左右。美国打压中国所采取的措施之一就是强制ASML向
众所周知，在上世纪八九十年年代左右，日本曾经是半导体领域的一方霸主，甚至打遍海外公司，逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展，然而却因为错过基于导致逐渐衰落，无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术，日本近年来多次
2023年1月，家家户户在新年的氛围中度过了温情的春节，然而国际上针对中国的半导体制裁手段却没有因为新年而丝毫放松。美国再度重拳出击，拉上了荷兰和日本，试图要打压我国半导体行业发展。近日，日本和荷兰政府已宣布站队美国，针对进一步限制中国半导
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】
最近看到有学员在问过孔能否打在焊盘上？如果打在焊盘上会造成什么后果？这里我给大家解释一下：这里要考虑到两个原因：1、打孔到焊盘，理论上引线电感非常小是可以这么做的2、考虑到工艺问题，打孔，有时候因为塞孔做得不太好，导致漏锡的问题，这样就会导
