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1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
注意地址线与数据线之间尽量加一根地线进行分开2.注意数据线尽量整组走一起，中间不要加入地址选项，后期自己优化一下走线路径数据线等长存在误差报错片选信号也需要加入地址线组里面进行等长注意此处需要满足原理图要求注意需要把电源和地网络在平面层处理
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND
随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用
在PCB制造中，若印刷电路板（PCB）焊接后发生翘曲变形现象，组件脚很难整齐，板子也无法安装到机箱或机内的插座上，严重影响到后续工艺的正常进行，所以如何盘查原因提供预防措施？1、工程设计优化层间对称性：确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对
摘要：规划设计是微电网系统核心技术体系之一。从分布式电源的综合优化(组合优化、容量优化)和分布式电源间的调度优化两个方面对其展开研究。根据分布式电源特性，提出了适用于并网型微电网系统和独立型微电网系统的双层优化规划设计模型。上层优化采用综合目标计算系统最优配置；下层优化采用混合整数线性规划算法(MI
在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明
一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的
