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在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。
1、单一电源平面方案
叠层顺序：TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM
特点：此方案优先考虑了单一电源平面的设计，适用于对电源稳定性要求较高的应用。
2、最佳布线层方案
叠层顺序：TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM
特点：该方案将3、7层设定为最佳布线层，优化了信号走线，适用于布线复杂、信号密度高的应用。
3、双电源平面与高EMC要求方案
叠层顺序：TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM
特点：在满足成本预算的前提下，此方案特别考虑了EMC性能，采用双电源平面设计，并建议加大5、6层两个电源平面的距离以改善EMC性能。同时，3、8层被推荐为最优布线层。
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