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232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上
晶振包地打孔处理
usb差分尽量走一层，换层长度不要太长
器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上
电源加宽载流，走线加宽或铺铜
走线不完全连接，走线应连接到焊盘中心
为方便焊接，高器件之间不要布局太近
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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