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Altium Designer-弟子计划-何占玺-2层STM32最小系统

2024-06-21 10:42

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232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上

晶振包地打孔处理

usb差分尽量走一层，换层长度不要太长

器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上

电源加宽载流，走线加宽或铺铜

走线不完全连接，走线应连接到焊盘中心

为方便焊接，高器件之间不要布局太近

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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