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印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之
在PCB设计中，Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（助焊层）是很重要的图层，各自负责不同的功能及应用场景，今天本文将详细探讨这两者之间的区别，希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask：也叫做绿油层，主
随着时代发展，电子设备产品层出不穷，功能各异，要想在这厮杀激烈的战场上争市场，必须从技术上、性能上、成本上改进，电路开始各具特色，器件性能更加优越。但唯独电源部分，因其工作电压高、输出电流大等特点成为最容易出故障的部分，为降低故障，工程师采
在PCB设计中，电子工程师都知道差分走线必须是等长、等宽、紧密凑近、且在同一层面的两根线，以此降低阻抗变化，但在设计时，许多工程师常常陷入一些误区，本文将针对其中三大常见误区进行解析，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：保持等间距比匹配线长更重
贴片可调电容是一种可以调节电容值的电子元件。它的主要作用是在电路中调节频率或相位。贴片可调电容通常由可调电容器和贴片封装组成。01贴片可调电容结构贴片可调电容的结构主要由两个电极板和一个可调电介质层组成。电介质层通常由可调材料制成,例如铁电
随着科技发展，各种各样的机器人层出不穷，比如声称要毁灭人类的索菲亚、波士顿动力公司的机器人产品Spot等，国内也有不少机器人产品，最近又增加一个？！据央视新闻报道：近日，北京人形机器人创新中心在北京经开区发布了全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸
在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、Via（过孔）Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的
电源网络DP3V3全都是飞线显示，内层存在电源层赋予对应网络即可：电源平面层没有赋予网络，导致存在飞线网络没有连接：焊盘扇孔注意对齐，都没对齐，需要修改：类似这种过孔内存在线头的自己删除：注意走线优化：地址线内还存在误差报错：不需要拉线的地
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
