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印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。
1、布线密度与导线密度
低密度PCB板：在两个焊盘之间仅布设一根导线，导线宽度大于0.3mm，该PCB板通常用于对布线密度要求不高的场合，制造成本相对低廉；
中密度PCB板：在两个焊盘之间布设两根导线，导线宽度是0.2mm，该PCB板在布线密度和制造成本相对适中，适用于大多数电子设备；
高密度PCB板：在两个焊盘之间布设三根导线，导线宽度在0.1-0.15mm之间，该PCB板因其紧凑的布线空间，可支持更复杂的电路设计，常用于高端电子产品；
超高密度PCB板：在两个焊盘之间布设四根以上的导线，线宽可达0.05-0.08mm，该PCB板在布线密度上是极致，对制造工艺及精度要求非常高，适用于特定的高性能应用。
2、孔径大小
对于多层板，孔径大小是衡量其技术水平的重要标志之一。
小孔径意味着更高的制造精度和更复杂的工艺，随着技术的不断进步，多层板的孔径越来越小，电路布局更紧凑，提高电路板的性能和可靠性。
3、层数多少
相比单双面板，多层板可实现更复杂的电路设计及更高集成度，也能减少电路板的体积和重量，随着层数的增加，制造难度及成本相对增加，因此，多层板的层数也是评估其技术水平的关键因素之一。
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