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在IC设计过程中，很多电子工程师都会接触到一个新名词，也就是寄生效应，但有很多小白可能不太清楚寄生效应的概念及作用，今天我们来谈谈IC设计中的寄生效应是什么？如何避免？所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明
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若工程师在进行高频电路时，如果没处理好电源/地平面的问题，很容易爆发SSN问题，耽误项目进度，所以很多工程师在设计前都会尽量减少SSN问题，下面就介绍减少芯片的SSN方法，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，在高频电路时，由于寄生效应的存在，
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在高速PCB设计中，过孔作为链接不同层间信号的关键元素，可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性，所以工程师为了优化信号传输质量，减少寄生效应，必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB，明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.
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在普通PCB设计中，过孔的选择直接关系到电路板的性能与可靠性，尤其是1-4层PCB板的基础设计，合理的国控尺寸不仅能减少寄生效应，也能提高信号完整性及电源地网络的稳定性，那么如何选？1、标准信号线过孔钻孔直径：0.36mm焊盘直径：0.61
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在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高
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