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若工程师在进行高频电路时，如果没处理好电源/地平面的问题，很容易爆发SSN问题，耽误项目进度，所以很多工程师在设计前都会尽量减少SSN问题，下面就介绍减少芯片的SSN方法，希望对小伙伴们有所帮助。
一般来说，在高频电路时，由于寄生效应的存在，电源/地平面可等效为复杂的RLC网络，因此当PCB板上的动态驱动器快速切换时，很容易产生瞬间电流，导致电源平面电压波动，而这种电压噪声被叫做SSN，并且，随着同时切换状态的驱动器数目的增加噪声电压会越来越大，噪声叠加到电源电压上会造成逻辑电路的误判，影响电子元件正常工作。
而减少芯片外SSN的常见措施如下：
1、尽量使用高阻抗表面设计，以此抑制SSN沿电源平面的传播；
2、不完整的地平面会导致信号变差，所以PCB设计应尽量保证地平面的完整性；
3、可在某些敏感元件引脚附件添加去耦电容，以此降低SSN对元器件的影响；
4、若进行PCB封装，应尽量降低封装回路的电感，或增加信号线与电源/地平面的耦合电感；
5、在PCB设计时尽量不使用过孔，同时对过孔位置和大小进行优化设计，综合考虑过孔的布局；
6、若决定在PCB多层板中采用电源/地平面，将元件的电源和地引脚尽量焊接在电源和地平面上，以减小寄生电感和阻抗；
7、若要减小回路电流的等效电感，工程师可在封装内不使用旁路电容，从而使电源和地共同分担电流回路，使噪声流入地面。
