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PCB工程师注意啦:通常pcb上的打过换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道,信号打换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打

高速信号添加回流地过孔,到底有没有用?

在精密电子设计与制造中,许多电子工程师经常会在模块类PCB见到半板,它作为一种新颖技术,不仅突破了传统PCB设计的局限,也在提升电路集成度、优化空间利用、增强信号传输效率等方面发挥着重要作用,那么我们一起来看看半板为什么这么受欢迎!1、

千万别小瞧半孔板!它比你想的有用多了!

在PCB设计中,许多电子工程师会选择通过环形地的设置,来提高电路板的电磁兼容性和静电放电防护,尤其是这个方法特别适合对噪声敏感货对信号完整性有高要求的电路,那么不同形状的PCB板,其环形地该如何设置?1、矩形或方形PCB板①规划环形地路径沿

PCB板上想设置一个环形地,如何做?

射频同轴连接器具有一些常用的专业术语,以下是其中一些常见的术语:插头(Plug):连接器一端的雄性部分,通常插入到连接器的中。母头(Jack):连接器一端的雌性部分,通常接受插头插入。阻抗(Impedance):同轴连接器通常有50欧姆或

关于射频同轴连接器一定要了解的专业术语

在PCB板设计中,许多电子工程师会添加测试点,以此便于后期测试和维护,但也有顾虑,添加测试点,是否会对高速信号传输产生影响,降低其信号质量?1、测试点添加方式外加测试点:不利用线路既有的穿或DIP引脚作为测试点,而是额外添加。在线测试点:

PCB板上添加测试点是否会影响信号质量?

在印刷电路板(PCB)设计中,地的布置是可以提高电路性能和稳定性,虽然有种说法认为多打地会破坏底层的连续和完整,所以什么情况下,电路板需要多打地?1、散热需求当PCB上的某些元件(如大功率器件)产生大量热量时,通过增加地可以提高热传

什么情况下,PCB需要多打地孔?

在高速数字电路设计中,过(金属氧化)的作用是连接各层印制导线,但过本身存在的寄生参数,包括寄生电容和寄生电感,会对电路性能产生显著影响,所以必须要严格计算,判断其是否可控。1、寄生电容过对地的寄生电容可以通过以下公式计算:C=1.4

想计算过孔的寄生参数?包会的!

【摘要】 在PCB设计过程中,PCB过设计是经常用到的一种方式,同时也是一个重要因素,但是过设计势必会对信号完整性产生一定的影响,尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料,及在设计过程中的心得,对过进行了一些简单的分析,希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过是P

PCB过孔分析

在高速PCB设计中,过作为连接不同信号层的关键元素,其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量,减少寄生效应,以下是在高速PCB设计中过设计的具体策略。1、过尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil(钻/焊盘)过。高

过孔设计做这些事,不怕高速PCB出问题!

请教各位,如下图所示,明明设置了十字连接,并且更新了铜皮,可是,铜皮和pin并没有连接上,那位知道啥原因?