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232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
上节我们讲的主要观点是：信号在我们脑海里面应该是以频谱的方式呈现，也就是各种频率的正弦波。原因也说了，电感和电容的阻抗公式只能适用于正弦波。而正巧的是，傅里叶变换能将任何信号都变成正弦波的叠加。因此，我们处理信号正确的方式是，先将信号变成各种信号正弦波，然后通过电路，再合并起来，就是我们最终的信号。
注意地址线与数据线之间尽量加一根地线进行分开2.注意数据线尽量整组走一起，中间不要加入地址选项，后期自己优化一下走线路径数据线等长存在误差报错片选信号也需要加入地址线组里面进行等长注意此处需要满足原理图要求注意需要把电源和地网络在平面层处理
反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布
随着汽车的普及和发展，车载电子设备的数量和复杂度也在不断增加，对电源的要求也越来越高。车载电源芯片是一种用于提供电力供应和稳定电压的集成电路芯片，广泛应用于汽车电子产品中，如汽车音响、导航系统、车载显示器等。车载电源芯片作为车载电子设备的核
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
在当今的数字时代，数据泄露和网络攻击的威胁对于各种规模的企业来说都十分严峻。这些威胁的复杂性和频率要求企业采用先进的解决方案来保护敏感信息。人工智能 (AI) 已成为打击网络犯罪的有力工具，为加强传统网络安全措施提供了创新方法。本文探讨了
最近想起来，以前在做EMI整改的时候，出现过低频辐射超标，类似下面这种。一般这种问题，我们都会说是时钟线引起的问题。我之前做的产品是摄像头，时钟线加十几根数据线。有一次处理完时钟线后还是超标，因为正好数据线上都串有电阻，我就将电阻都改成了磁珠，想消除因为数据线引起的辐射，改完之后发现还是超标，看不到
最近在网上有看到测试二极管反向恢复时间的例子，大家可以看一下，加深印象。从中可以看到，反向电流是可以很大的，甚至是可以超过正向时的电流可以看到，举例的两个二极管可以看到明显的差异。 不过我也有一点不明白，测试值与标称值是如何对比的，毕竟实验中的测试条件与标称值的测试条件是不一样的，是如何对比得出优劣
