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在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。
1、铜箔分布不均
原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布导致吸热与散热不均，热胀冷缩差异产生应力，进而引发变形。
改善策略：优化铜箔布局，尽量保持铜箔分布的均衡性，或在设计时考虑加入散热孔或采用特殊散热材料。
2、层间连结点限制
原因：多层板中的通孔、盲孔和埋孔等连结点限制了层与层之间的自由涨缩，导致应力集中和变形。
改善策略：合理设计连结点的位置和数量，采用先进的钻孔和层压技术以减少应力影响。
3、电路板重量与支撑方式
原因：在回焊炉等加工过程中，电路板重量过大或支撑方式不当（如仅通过两边支撑）会导致中间凹陷变形。
改善策略：优化支撑结构，确保电路板在加工过程中均匀受力，或使用加强筋等辅助结构增强支撑。
4、V-cut加工影响
原因：V-Cut切割破坏了板材的完整性，使该区域易于变形。
改善策略：精确控制V-Cut的深度和宽度，确保切割质量；在拼板设计时考虑增加连接条的强度和数量，以减少变形。
5、材料选择与加工条件
原因：材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度(Tg)等性能参数以及加工温度、时间等条件均会影响PCB板的变形。
改善策略：选用热膨胀系数低、Tg值高的材料；严格控制加工温度和时间，避免材料过度受热而软化变形。
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