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反馈信号需要走线连接，并加粗处理
2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil
3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足
4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil
5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路
建议把BGA里面的铜挖空，有碎铜
DDR数据线等长需要满足3W间距
器件干涉
注意过孔不要上焊盘
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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