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在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一
随着电子技术高速发展，市场上的电阻类型各种各样，其中之一是碳膜电阻，属于膜式电阻器，通过高温真空镀膜技术将碳紧密浮在瓷棒表面形成碳膜，经过适当的接头切割和环氧树脂密封保护而成，下面将聊聊碳膜电阻，希望对小伙伴们有所帮助。1、碳膜电阻的用途碳
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。 如下图，dies从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，
半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统
芯片切片是指将整个芯片切割成小的芯片或芯片块，通常在芯片生产过程中进行，以便进行后续的测试、封装和组装。芯片切片的主要目的是将一个大的芯片分割成多个小的芯片，以便在后续工艺步骤中进行更精细的处理和测试。芯片切片后，每个小芯片通常被称为芯片块
电源篇-开关电源工作原理
1.开关电源的定义输入交流电压（AC）经由整流滤波以后可获得一高压的直流电压（DC=1.4AC），此电压接入交换元件当做开关使用在20KHZ~100KHZ的高频状态。这时直流高压会被切割成高频的方波信号，这个方波信号经由功率隔离变压器，在二次侧可以获得事先所设定的电压值，然后再经由整流与滤波就可以获
在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，许多工程师不会陌生拼板操作，将多个电路板布局在同一个板子上，以便于制造和切割，但有时候可能会遇见无法直接更改板与板之间距离的问题，如何解决？1、检查并修改拼板规则打开AD的“Pa
图示的线段位于这个层（ Board Geometry\Outline ），红色箭头部分，要做V形切割，有如下两个疑问：1、如何将需要切割的线段（红色箭头处）表示在Art文件里？2、切割角度和深度如何表示在Art文件里？
