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半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。
封装技术可分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备、材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可提升性能、拓宽功能、优化形态，相比系统级芯片还能降低成本。
随着电子技术的迭代更新，先进封装技术早已从传统的封装方式（如SOT、QFN、BGA）等，向更高级的封装方式（如DC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。
先进封装技术的主要特点如下：
·提高连接密度
·提高系统集成度
·实现小型化
·提升产品竞争力
先进封装作为半导体细分领域之一，备受多国关注，尤其是当下，随着集成电路产业的不断发展产业环节越发细化，供应链逐步完善，从先进封装企业的采购—生产—应用流程来看，其主要分为原材料和设备、封装与测试和下游的应用三大部分。
纵观半导体封装行业发展历程，大致上可分为四大阶段：
①1970年前：传统封装
直插型封装，以双列直插封装（DIP）为主；
②1970-1990年：传统封装技术更新换代
以表面贴装技术衍生出的小外形封装（SOP）、J型引脚小外形封装（SOJ）、无引脚芯片载体（LCC）、片平方形封装（QFP）四大封装技术和针栅阵列（PGA）技术为主；
③1990-2000年：先进封装技术开始发展
球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、侧装芯片（FC）封装等先进封装技术开始兴起；
④2000年-至今：先进封装进入快速发展期
从二维封装向三维封装发展，出现了晶圆级封装（WLP）、系统级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、嵌入式多芯片互连桥接等先进封装技术。
为了追赶全球，自2011年以来，我国国务院、国家发改委、工信部等多部门陆续引发了支持、规范先进封装行业的发展政策，内容涉及先进封装技术的发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容，大致如下：
与此同时，中国关于先进封装技术的市场趋势具体如下：
1、半导体先进封装行业企业数量快速增加
2、先进封装需求回暖
3、半导体先进封装市场规模不断增加
4、广州是半导体先进封装企业最多的省份
5、我国头部企业优势较大，但在全球影响较小，不过有很大的发展空间
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