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自上海爆发疫情以来，我国集成电路产业受到一定的冲击。上海集成电路产业规模占全国的1/4，诸多芯片厂商、新能源汽车制造厂、晶圆代工厂都坐落在上海，可以说上海是中国集成电路产业的关键纽带。近日，上海市疫情防控新闻发布会上上海市经信委主任吴金城回
在芯片制造环节，除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外，惰性气体也是很重要的原料，半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质，可用来作为生产过程中的保护器，其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料，相当于半导体的血液。近
TOPCON的全称是Tunnel Oxide Passivating Contacts，翻译为隧穿氧化层钝化接触，是在2013年提出的一种N型硅片电池技术。TOPCon电池即隧穿氧化物钝化接触太阳能电池，旨在通过解决电池载流子选择钝化接触问
在芯片项目时，为保证芯片产品顺利上市，也增强其的竞争力，很多芯片厂商会选择配备故障模型，检测芯片在制造时是否会遇到突发故障，因此这也使很多小白困惑，为什么芯片设计需要故障模型？一般来说，制造缺陷会导致芯片无法正常工作，制造缺陷主要包括硅片缺
芯片要想成功上市，都要经过多项复杂的光刻工艺，方可具备芯片功能，光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性，将芯片上的电路图案转移到硅片上，是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺，芯片就废了一半。但你想过没，芯片是可以在没有光刻工艺
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
提起太阳能电池的但胜利是，必然要回溯到上世纪五十年代，当时美国贝尔实验室通过多年努力，成功发明单晶硅太阳能电池，虽然光电转换效率仅有5%，但该电池第一次实现了太阳光能转换为电能的突破，并成功应用在人造卫星里。之后，太阳能电池凭借着独特优势，
一、故障建模的基本概念故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被遗漏了。故障是指由于缺陷所表现出的不同于正常功能的现象，如电路的逻辑功能固定为1或0。误差是指由于
半导体硅片，也叫做硅晶圆片，是由硅单晶锭切割而成的薄片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要？凡是各种电子元器件及光伏材料，如二极管、集成电路等，均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的，可以说，半导体硅片产业
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重
