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激光器晶圆的切割工艺

关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。如下图，dies从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，

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晶圆切割工艺激光器晶圆

激光器晶圆的切割工艺