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关于激光器晶圆切割问题,在上次的基础上补充一些内容,大家建议取消文章收费设置,本主觉得有道理,以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题,主要是我用到的GaAs晶圆,也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上,供大家借鉴。 如下图,dies从wafer上切割下来,才能进行下一步的封装,

激光器晶圆的切割工艺