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随着折叠屏手机概念的提出，国内外各大手机厂商纷纷推出相关折叠屏手机产品，其中包括华为、三星、小米、OV等，但唯有苹果迟迟不出折叠屏版iPhone，对此，荣耀CEO赵明发表了自己的意见。近日，赵明在荣耀新品发布会上，接受媒体采访时表示L从消费
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
随着人工智能（AI）芯片的火爆，各大企业组织加大投入，希望能够研发各种各样的AI芯片产品，印度正是其中之一！据外媒报道，印度汽车制造商Ola近期宣布将在2026年推出国内首款自研AI芯片，该芯片将采用ARM架构，或将由台积电或三星进行芯片生
如果了解近年晶圆制造行业动态，一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电，芯片良品率未能得到改善，多位大客户转投台积电，这也引发了人才危机。据韩媒报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题，大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士
大家都知道，三星电子是少见的综合性电子公司，既负责制造生产芯片，也负责电子产品。对三星电子来说，Exynos芯片是它们最引以为傲的芯片产品，应用在智能手机、家电等多领域产品。然而这个情况或许要改变？！据媒体报道，三星电子目前正在逐步扩大高通
如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取
众所周知，为了让iPhone更好卖，苹果做出了多种努力，如研发射频芯片，让iPhone WiFi更好；开发灵动岛等新功能，让iOS更加优越；研发新型电池，让iPhone更加薄，但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料，三星和苹果计划在明年推出
要说全球最优秀的先进半导体封装供应链厂商，那毫无疑问是台积电和三星电子，但由于近期半导体制造效率不佳，良品率低，导致大批客户转向台积电。因此，三星需要改变！据外媒报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以此加强技术竞争力。这一
当地时间1月7日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）在美国拉斯维加斯拉开帷幕，该展会作为全球规模最大、最具权威性、影响力的科技盛会，吸引了309家财富500强企业参展，涵盖英伟达、高通、谷歌、三星和松下等国际知名品牌。从本
