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随着折叠屏手机概念的提出,国内外各大手机厂商纷纷推出相关折叠屏手机产品,其中包括华为、三星、小米、OV等,但唯有苹果迟迟不出折叠屏版iPhone,对此,荣耀CEO赵明发表了自己的意见。近日,赵明在荣耀新品发布会上,接受媒体采访时表示L从消费

苹果为什么还不推出折叠版iPhone?

三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺,并开始大规模扩张。今年 10 月,三星电子获得美国政府无限期豁免,其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备,而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示,三星(中国)半导体 12 英寸闪存芯片 M

西安三星扩产!

简介英特尔率先开启了这场竞赛,三星紧随其后,台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业,玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板:超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后,玻璃基板作为新的技术方向,有望克服有机核心基板的局限,在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

玻璃基板:引领先进封装技术的未来

随着人工智能(AI)芯片的火爆,各大企业组织加大投入,希望能够研发各种各样的AI芯片产品,印度正是其中之一!据外媒报道,印度汽车制造商Ola近期宣布将在2026年推出国内首款自研AI芯片,该芯片将采用ARM架构,或将由台积电或三星进行芯片生

印度宣布2026年推出首款AI芯片!

如果了解近年晶圆制造行业动态,一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电,芯片良品率未能得到改善,多位大客户转投台积电,这也引发了人才危机。据韩媒报道,三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题,大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士

三星业绩不佳,大批员工跳槽引发人才危机

大家都知道,三星电子是少见的综合性电子公司,既负责制造生产芯片,也负责电子产品。对三星电子来说,Exynos芯片是它们最引以为傲的芯片产品,应用在智能手机、家电等多领域产品。然而这个情况或许要改变?!据媒体报道,三星电子目前正在逐步扩大高通

放弃Exynos芯片,三星家电或将用高通

如果了解三星电子近年动态,会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后,大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走,为此三星电子必须主动做出改变。近期,三星电子高官在2024年财报电话会宣布:公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取

三星内存芯片获得重大进展,打响反击战!

众所周知,为了让iPhone更好卖,苹果做出了多种努力,如研发射频芯片,让iPhone WiFi更好;开发灵动岛等新功能,让iOS更加优越;研发新型电池,让iPhone更加薄,但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料,三星和苹果计划在明年推出

苹果研发高密度电池失败,iPhone或将变厚!