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随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
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确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C
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在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component
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在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。1、溶剂蒸发阶段特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒
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