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本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（CORE）·叠层 是什么 叠层设计的目的
一般来说，PCB板层数是以线路层数来计算的，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业通常将芯板的张数与层数关联，比如：四层板是一张芯板，六层板是两张芯板..N层板所用芯板数量为N/2-1，但有时候可能遇见：叠层架构增加1张没有线路层的芯板
在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致
PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加
随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C
按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
