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由于铜长期与空气接触会使得铜氧化,所有我们在PCB表面需要做一些处理,这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有:喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)、OSP(防氧化)、全板镀镍金、沉金
电子工程师都知道,四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的须在半年内用完,已拆开真空包装的在24小时内使用,总的来说,四层PCB板的保质维护手续有些复杂,下面来看看吧!1. 确保设计规范合理: 在PCB设
PCB板常见表面工艺介绍
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