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在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致
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随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
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