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答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

答:有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:最新

【电子概念100问】第023问 什么叫做有机涂覆(OSP)?

答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就

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【电子概念100问】第024问 什么是化学镀镍/浸金(化学沉金)工艺?

答:表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。

【电子设计基本概念100问解析】第22问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:

【电子设计基本概念100问解析】第23问 常见的PCB表面处理工艺有哪些呢?

答:有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。

【电子设计基本概念100问解析】第25问 什么叫做有机涂覆(OSP)?

PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一,每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点,了解PCB表面处理技术有助于学习PCB,今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ,希望对小伙伴们有所帮助。学PCB设计,懂硬件焊接来>>凡亿教育的《硬

PCB表面处理工艺有哪几种?

一个学习信号完整性仿真的layout工程师一个layout工程可能不仅仅是画板子连线,要了解硬件原理知识、PCB板厂知识,还有就是器件焊接问题,可能这其中的每一点拉出来就是一个单独的领域。因为我们做的是交付任务,所以各个领域都要确认OK,才

28.PCB设计---表面处理方式(一)

PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊

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华秋 2023-01-06 11:32:37
华秋一文告诉你:PCB设计如何防止阻焊漏开窗

如图,第九道主流程为表面处理表面处理的目的: 顾名思义,是对线路板的表面进行处理,那线路板的表面是指什么呢?处理又是做什么呢?线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分,比如焊盘、孔环、光标点,甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖,则会

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华秋 2023-03-24 16:57:40
PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理