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PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
安全间距DRC检查
安全间距DRC检查主要是检查各元素间设计的距离是否小于规则内设置的距离，若小于则会有短路风险，通过DRC检查可以将报错的位置显示出来，方便设计师进行DRC消除。进行安全间距DRC检查前，建议大家先把铜皮处理好，把所有电气层打开，将PCB整板
连接性DRC检查
连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通，检查是否存在开路风险，执行检查前，须先将覆铜处理好，连接性DRC默认会检查整板。1）执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行
很多电子工程师都是需要具备一定的高速PCB设计技能，而初入电子领域的小白也要了解PCB设计流程及PCB Layout设计步骤，所以今天我们来聊聊设计流程及PCB Layout设计步骤有哪些？一、设计准备对原理图进行分析和DRC检查；建立标准
BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题，自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
