BGA扇出前须设置好规则,将BGA下方器件挪走,BGA下方所有层布线清除,若扇出时有DRC产生,会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0,设置为PIN间距一半时须将精度设置好,否则会导到设置的格点4舍5入,设置失败。选择好合适的过孔,一般BGA扇出会选择8mil的过孔,过孔孔径太大会导致DRC产生。
2)在PCB空白处双击,在弹出的“设计特性”界面的“扇出”页,将选项设置好。如图6-38所示。
图6-38 扇出页设置
3)在PCB空白处右击选择“选择元器件”项,在PCB中选择器件右击选择“扇出”项,软件会自动对BGA器件进行过孔扇出。如图6-39所示。
图6-39 扇出过孔
4)推荐的扇出方式如图6-40所示,BGA中间留有十字通道以满足IC电源载流。
图6-40 推荐BGA扇出方式
5)若扇出失败是因规则设置错误而有DRC产生导致,可到Layout组件内设置好规则,若规则设置太多,搞不清楚是哪个规则导致,则可将PCB内部所有规则删除,再重新设置。在Layout内执行“文件-导出”功能,导出ASC文件,导出ASC文件时不选择“规则”,则会消除PCB内部全部规则,然后将此ASC文件导入到新的PCB内,保存PCB重新设置规则,再进行BGA扇出。如图6-41所示。
图6-41 导出不带规则的ASC文件